コヒレント社（米国カルフォルニア州サンタクララ：NASDAQ上場）は、2013年2月6日微細加工用パルスUVレーザAVIAシリーズに平均出力33Wの高出力モデルAVIA 355-33 (波長：355 nm、出力：33W @繰返周波数110 kHz)を新たにラインアップした。この高出力化により、製造効率の向上と部品あたりのコストの低減を可能にする。
AVIAシリーズは、マイクロエレクトロニクス製造の24時間/週7日稼働の用途で、長時間の動作実績を誇る高信頼性レーザである。このレーザの特長は、プロセス能力を向上し、長期にわたりランニングコストを低減するように設計されている点にある。その1例が、トータルパルスコントロール機能( ThermEQ, PulseEQ, PulseTrack )である。この機能を搭載することにより、パルスエネルギーを正確に制御でき、その結果、レーザ加工を最適化することが可能となる。
また、自動結晶シフターの搭載により、20,000時間以上に及ぶ長寿命を実現した。さらに独自の自動ビーム位置補正システム(Posilock)を搭載することで、レーザの寿命期間にわたり、高いビーム位置安定性を実現し、プロセスの一貫性を確保することが可能となった。
AVIA 355-33は プリント基板やフリップチップのビアドリリング、Low-k材料を含むシリコンウェハーのダイシング及びスクライビングなど、高生産性や高い歩留まりが要求されるマイクロエレクトロニクス応用のニーズに幅広く対応したレーザである。
主な仕様- 波長 ： 355 nm
- 平均出力 ： 33W @ 110 kHz
- 繰返周波数（設定） ： シングルショット〜300 kHz
- パルス幅 ： <40 ns (110 kHz以下にて)
- パルス間安定性(1σ) ： <2.5 % rms @ 110 kHz
- ビーム径（1/e2）： 3.5±10% mm
- PCBビアドリリング
- シリコンドリリング
- シリコンダイシング
- Low-kスクライビング
- DAFカッティング
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掲載日2013年2月8日