コヒレント社（米国カルフォルニア州サンタクララ：NASDAQ上場）は、2013年2月6日短パルスレーザによる精密な加工と、Qスイッチ固体レーザによる高スループット化の両特長をあわせもつ、新たなUVファイバーレーザをリリースした。新製品Daytona 355-20は、UV波長（355 nm）発振において、平均出力20Wを繰返周波数1 MHz、パルス幅1 nsで実現する。また精密微細加工に最適なTEM00（M²<1.3）のビーム質を実現している。

さらにDaytonaは、各々のアプリケーションニーズにあわせ広範囲に調整が可能な、柔軟性に優れたプラットフォーム設計となっている。例えば、繰返周波数はシングルショット〜2 MHz、パルス幅は1 ns〜20 nsに調整することが可能である。

加工部位周辺の熱損傷、HAZ（熱影響部分）を極力抑えた精密微細加工を実現するためには、コールドアブレーションを可能にする短波長と、アブレーション時の熱影響を最小限に抑える短いパルス幅が重要である。従来のパルス幅数十ナノ秒のQスイッチUVレーザでは、熱的ダメージが課題となり、ピコ秒レーザでしか実現できない多くのアプリケーションがあった。しかし、ピコ秒レーザのUV波長では、産業用として求められる高スループットを得ようとすると、十分な出力が得られないという課題もある。それらの課題を解決すべく、今回のDaytonaのリリースにより、アプリケーション応用に最適な精密さとパワーの両立が実現している。

Daytonaは、高スループットを必要とする様々な材料への高精密微細加工に適している。例えば、ウエハ（特にlow-k膜など）のダイシング、スクライビングやドリリング、またタッチパネルやLDCなどに使われているガラスのスクライビングのほか、タッチスクリーンのパターニング、太陽電池製造における薄膜スクライビング等の用途にも適している。

主な仕様

• 波長： 355 nm
• 平均出力： 20W @ 1MHz @1 ns
• パルス幅： 1〜20 ns
• パルス繰返周波数： シングルショット〜2 MHz
• 空間モード： TEM00（M²<1.3）

アプリケーション

• シリコンウエハ（Low-k）ダイシング、スクライビング、ドリリング
• ガラスパネルのスクライビング
• タッチパネルのパターニング
• 太陽電池薄膜のスクライビング　等

お客様からのお問い合わせ先
コヒレント・ジャパン株式会社　営業部
TEL：03-5365-7100
E-mail: sales.tokyo@coherent.com

プレス・報道関係者からのお問い合わせ先
コヒレント・ジャパン株式会社　マーケティングコミュニケーション部
TEL 03-5365-7122
E-mail: marcom.tokyo@coherent.com

記載内容はリリース時点のものでその後変更されている可能性があります。
掲載日2013年2月8日