コヒレント社（米国カルフォルニア州サンタクララ：NASDAQ上場）は、2013年2月6日ダイシング、スクライビング、マーキングなどの応用で優れた加工を実現するサブナノ秒の全固体レーザHeliosシリーズ（波長：1064 nm、最大平均出力：5W、パルス発振）をリリースした。
パルス繰返周波数(50 kHz)とパルス幅(<600 ps)を特長とするHeliosは、高い平均出力と高いピークパワーのユニークな組み合わせにより、エレクトロニクスや太陽電池産業で求められる高スループットを可能にする。例えば、薄膜やc-Siソーラーセル(反射防止膜もしくはパッシベーション層など)のスクライビングをはじめ、シリコンウェハーダイシングや幅広い材料の精密マーキングなどでその威力を発揮する。特にHeliosは金属へのブラックマーキングやファイバーレーザでは加工周辺部に熱損傷が生じる繊細な材料へのマーキングに適している。
Innolight社の買収により、Heliosシリーズはコヒレントが販売を拡大している短パルス全固体レーザラインアップに加わり、この製品群がさらに強化された。このQスイッチレーザはMOPA(master-oscillator power-amplifier)構造を採用しており、この2つのステージでのアプローチは、コスト対出力を考慮するにあたり、魅力的な選択肢を提供する。特に、共振器からはTEM00(M2<1.2)の優れた円形ビームが得られ、アンプ部分はモジュール構造となっており、特定の応用に対して、高出力化のニーズにも対応する。
なお、コヒレントはHeliosシリーズのIRモデル(波長1064 nm)をまず自社ブランドで再リリースし、近日グリーンモデル(波長532 nm)のリリースを予定している。
主な仕様| Helios 1064-2.5-50 | Helios 1064-5-50 | |
| 波長 | 1064 nm | |
| 平均出力 | 2.5W | 5W |
| パルスエネルギー（@50 kHz） | >50 μJ | >100 μJ |
| パルス幅（FWHM） | <0.79 ns | <0.69 ns |
| 空間モード | TEM00（M2<1.25） | |
| レーザヘッドサイズ | 270 × 128 × 177 mm | 270 × 128 × 104 mm |
- マイクロマシニング（彫刻等）
- エレクトロニクス向け微細加工（ダイシング、スクライビング、リペア応用等）
- 薄膜スクライビング（太陽電池、タッチパネル等）
- 金属ブラックマーキング、精密マーキング
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掲載日2013年2月8日