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マイクロエレクトロニクス・パッケージング向け 全固体パルスUVレーザの低コスト、高パフォーマンスモデルをリリース

AVIA NX

コヒレント社(米国カルフォルニア州サンタクララ)は、2014年10月27日マイクロエレクトロニクス・パッケージング用途で実績のあるAVIAシリーズ(全固体Qスイッチパルスレーザ)に経済性と信頼性及び使い易さを兼ね備えた最新モデルAVIA NX (波長:355 nm、最大出力:40W)をラインアップした。この新型モデルは、他のモデルよりもW(出力)あたりのコスト低減を実現し、また、同出力レベルのUVレーザと比較し、小型かつ軽量で、堅牢な設計となっている。

製品のデザインを根本から見直し、再設計することにより、改良された本新モデルのリリースに至った。新デザインでは、コヒレントが特許を持つNd:YVO4利得媒質に対する独自の励起手法を採用することで、システム全体の光変換効率の向上を行った。また、PermAlign 2と名付けられたコヒレント独自の最新光学マウント技術の採用により、構造をシンプルかつ小サイズ化し、高安定性と長期間の高信頼性を実現する。加えて、新世代の電気コンポーネントを用いることで、レーザヘッド内に一体化でき、小型で信頼性の高い製品デザインを可能にした。さらに、その信頼性は、AVIA NXの製品工程に、高加速寿命試験(HALT)や加速ストレス性能試験(HASS)を導入することで向上されている。

AVIA NXシリーズは、PCBビアホール穴あけ、フレックス材料の穴あけ/切断、3D ICチップ製造、ICチップパッケージトリミング、SiP(System in Package)製造に関連する加工応用など、マイクロエレクトロニクス製造やパッケージングの材料加工用途に最適なレーザである。

主な仕様

  • 出力:10W、20W、40W
  • 波長:355 nm
  • 繰返周波数:~300 kHz
  • パルス幅:< 35 ns @ 130 kHz、< 30 ns @ 100 kHz

アプリケーション

  • PCBビアホール穴あけ
  • フレックス材料の穴あけ/切断
  • 3D ICチップ製造
  • ICチップパッケージトリミング
  • SiP(System in Package)製造に関連する加工応用

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掲載日2014年10月28日