コヒレント社（米国カリフォルニア州サンタクララ）は、2018年6月1日、コンパクト設計で、高出力、ファイバーデリバリータイプの半導体レーザシステムの新製品HighLight DL4000HPRをリリースした。

本モデルは、クラッディングや熱加工、ブレージングなどの金属加工に最適で、比類なき利便性とコストパフォーマンスを提供する。

HighLight DL4000HPRは、装置メーカー、エンドユーザのいずれにとっても、魅力的ないくつかの特長を備えている。電源システムおよび制御システムを内蔵のため、非常にコンパクトなフットプリントを実現し、19インチラックへの搭載が可能である。そのため自動車や半導体の製造現場など設置スペースが非常に重要な要件となる応用に最適なモデルとなっている。さらに、HighLight DL4000HPRは、間接水冷式半導体レーザを使用しているため、高純度精製水（脱イオン水）や専用のDIカートリッジなどの設備が不要で、導入しやすい製品となっている。また45％と高い変換効率を実現し、低エネルギー消費、低運用コストを実現している。

HighLight DL4000HPRは、発振波長920 nm 〜 1100 nmで、最大4 kWの出力、着脱可能な1000 μm径のデリバリーファイバーを提供し、出力用のファイバーやビームシェーピング／フォーカス用光学系、コネクターなど多様な組み合わせを可能としている。また、ターンキーシステム、およびOEMコンフィグレーションの形態で提供可能で、レーザを用いた広範囲の製造装置に組み込むことができるよう最大限の柔軟性を備えている。

本製品は、石油／ガス、農業、エネルギー、建設機械、3D積層造形、半導体製造など、コスト重視で高スループットな加工を必要とする分野などに適している。高出力半導体レーザは、金属加工や半導体応用において、加熱炉やランプ、高周波などの従来型の熱処理技術と比べ、非常に魅力的な代替技術として注目されている。特に、より高速な加熱のサイクルを実現し、より精密な部分的熱入れが可能な点などの優位性をもたらす。これらの特長により、より高速な加工を実現しながらエネルギー消費を抑え、よりよい結果をもたらしている。

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掲載日： 2018.06.14