2005年6月14日
Press Release
高平均出力20W全固体パルスUVレーザをリリース
コヒレント社(米国カルフォルニア州サンタクララ：NASDAQ上場)は、2005年6月13日LASER 2005(ドイツのレーザ及び光エレクトロニクス製品の展示会、会期：6/13-16/2005)にて高平均出力20W全固体パルスUVレーザAVIATM 355-20 (波長：355 nm, 平均出力：20W @ 100 kHz,パルス発振)をリリースした。
AVIA 355-20は、150 kHzもの高繰返しで、優れたビーム質と低ノイズ動作を実現する業界最高平均出力のUVレーザである。高出力と高繰返しを同時に達成することにより、高い生産性を可能にした本モデルは、ウエハーダイシング、PCBビアドリリング、Low-k膜加工、大型ソーラーセルスクライビング、チップ分断のような微細加工に最適である。
この製品は、独自のエンドポンプ技術を採用した第３高調波バナデートレーザで、M2 <1.3の優れたビーム質を高効率、長寿命の基に実現する。また共振器内の光学部品は、製造特許技術PermAlignTM 注１)でしっかりとハンダ付けされており、励起用半導体レーザは、レーザヘッド部に内蔵され、シールドされた共振器にファイバーにて光伝送している。
この独自の構造により、フィールドで特別な調整を必要とせず半導体レーザの簡易交換を可能にし､さらにヘッド、電源間のアンビリカルケーブルを取り外すことができ、OEM装置への設置が簡単に行えるよう配慮されている。
主な仕様
- 波長 ：355 nm
- 平均出力： ≧20W @ 100 kHz
- 空間モード：TEM00, M2 < 1.3
- パルス幅： < 40 ns @ 100 kHz
- パルス間安定性(rms 1s)：< 5% @ 100 kHz
アプリケーション
- PCBビアドリリング
- シリコンウェハの高速切断
- 薄膜高速精密パターニング、トリミング
- レーザ直接描画
- 高速レーザマーキング
特長
- 高平均出力
- 高繰返し周波数動作
- 優れたビーム質
- 高効率
- 長寿命
| 注１) PermAlignTM
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クリーンルーム内で特殊な精密位置決めツールを用いて、熱膨張率の低い、 インバーボード上に正確に光学部品を直接ハンダ付けする技術。 |