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基板の真下に対抗させたカソードにターゲットのみを自動着脱させることにより、最大で６元までの多層膜を基板に成長させることができます。 |
| ■ スパッタチャンバー |
１．到達圧力 |
1.5×10-5Pa |
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２．チャンバーサイズ |
ø600×400H |
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３．基板寸法 |
2インチ |
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４．基板加熱温度 |
600℃ MAX ランプヒーター |
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５．スパッタ源 |
3インチ |
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６．排気系 |
TMP500L/sec R.P250L/min |
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■ ロードロック室
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７．到達圧力 |
7.0×10-5Pa |
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８．排気系 |
TMP60L/sec R.P90L/min |
| ■ オプション |
９．膜厚モニター / ガス導入系 / 基板クリーニング機構 |
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