スパッタ装置　ES-830
特長
  • 本システムは、300mm×400mmの大面積用スパッタリング装置です。
  • 8インチのスパッタ源による、3元のスパッタリングが可能です。
  • ターゲット、基板間の間隔は連続して可変調整できます。
  仕様

■ スパッタ室
  • 到達圧力
    		• 10-5Pa台
  • 基板寸法
    		•  300mm×400mm
  • 基板温度
    		•  Max　700℃
  • スパッタ源
    		•  ターゲット寸法　φ8インチ
  • ターゲット数
    		•  3基
     
  • 排気系
    		•  TMP
     
  • 成膜ソフト
    		•   
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