膜厚測定装置/日本分光(株)

UTS-200型　膜厚測定装置

UTS-200は、半導体デバイスにおけるエピ膜厚、基板厚、エッチング残厚、液晶セルギャップなどの厚みを、最新の分光技術を応用した非破壊・非接触で、高速かつ高精度に膜厚を計測することが可能です。本装置は高速マッピング、広い計測レンジ、洗練された操作環境など、膜厚計測において要求される仕様が高い次元で融合したシステムになっており、プロセスユースから開発・評価に至る幅広いニーズに対応します。測定対象に合わせて近赤外モデル、中赤外モデルが用意されています。

■特長

広い計測レンジ
0.25μmから750μmに渡る広い範囲で膜厚（基板厚）を計測可能です。
高い測定精度
高精度干渉計と高スループット光学系の採用により､高精度のデータ取得を可能にしています。
自動搬送への対応
オプションでカセットtoカセットの自動搬送に対応しており、カセット毎の計測を全自動で行ないます。
洗練された操作環境
膜厚計測における、測定・マッピング・膜厚計算の各条件を、予め「レシピ」として登録し、レシピテーブルで管理します。膜厚計測時にはレシピテーブルから選択し「レシピ」「測定」ボタンをクリックするだけで、測定を開始することができます。

■計測原理

UTS-200は、赤外領域の干渉スペクトルを解析することで、非破壊・非接触で、高速かつ高精度に膜厚の計測を行ないます。計測では、膜の厚さに応じた周期を持つ干渉スペクトルが得られます。その干渉スペクトルを、日本分光独自の周波数解析法によりスペーシャルグラムに変換し、そのピーク位置から高精度に膜厚を算出します。
　

■仕様

計測方式： FT/IR干渉膜厚計測法

測定配置：反射配置

対物レンズ：近赤外：対物レンズ（×4, ×12.5）、カセグレイン鏡（×15, ×30）
中赤外：カセグレイン鏡（×15, ×30）

測定サイズ： 20×20～1200×1200μm

モニタリング：内蔵CCDカメラにより測定部位を確認

●測定範囲／精度

測定膜厚範囲： 0.25μm～750μm（Siの場合）

測定膜厚再現性： 0.005μm以下（同一点繰返し測定時、Siの場合）

●データ処理部

OS ： Windows2000

モニタ： 15型液晶ディスプレイ

UPS ：停電時にPCとディスプレイの電源を約15分間保持

装置制御：光学系制御／XYステージ制御／搬送機制御（オプション）