研磨機の特長 ムサシノ電子(株)の研磨システムは、ダイヤモンドによるラッピングという新しい方式です。 ラッピング盤(プレート)にはダイヤモンドラッピングに最も適した複合材を用いております。 ラッピング盤は熱的変形が少なく、研磨中も平坦度を保つことができるため、硬さの異なるサンプルも平坦に研磨でき、平坦度はλ/10以下、表面の荒さ0.01μm以下が可能です。 ラッピング盤は機械加工が容易なので、簡単なフェーシング装置を研磨機に取り付けることにより、平坦度の保持をどなたでも行うことができます。この操作により盤の面ブレをゼロにすることが可能です。(200D、300D、400D) 研磨装置の構造も高精度が保証されるよう設計されおり、面ブレは5μ以内となるよう仕上げられています。 ダイヤモンドの供給は、自動噴霧装置を用いてダイヤモンドスラリーを間欠噴射する方式のため、人手が掛からず、経済的でもあります。研磨方式は円形ホルダーを研磨盤の上に置くだけで、外側の周速と内側の周速との差でホルダーは自転し、研磨盤の回転とホルダーの自転によりサンプルは研磨されます。(強制駆動装置も取付可能です。) 豊富なアタッチメントが用意されています。特にX線回折光学系取り付けられる二軸ゴニオメータ付きラッピングアタッチメントを用いると、結晶方位を修正しながら研磨ができ非常に有効です。その他、真空チャック式ホルダー、ダイヤモンドストッパー付きホルダー揺動装置等、各種用意されております。 光ファイバー研磨治具 導波路端面研磨治具 二軸ゴニオメータ付き研磨治具 (結晶方位の修正及びオフアングル用) X線回折装置への取り付けアタッチメント 真空チャック式ホルダー (±1μ以下の精度のストッパー付き、及びダイヤルゲージ付き その他、特注にも応じます。 ムサシノ電子(株)は、最近のメカノケミカル反応を利用した研磨盤も揃えております。特にSiCには酸化クローム盤が有効である。 酸化セリウム盤・・・ガラス等 炭化珪素盤・・・・・シリコン等 酸化クローム盤・・・SiC,AlN等 液中研磨用盤も用意しております。