特　長 装置の上に基準定盤を持ってきてその下に精密級のベアリングを介して研磨盤を乗せた形をとり精度をだしています。この装置では研磨機の回転を利用して研磨盤の面修正や汚れを除くフェーシング装置(ダイヤモンドバイトを駆動し盤面を削る装置)を利用することにより研磨盤の平坦度を±1μ以内に調整することが可能です。試料保持機構は3箇所に設置できるので、6個掛けホルダーの場合一度に18個の研磨が可能となり、能率が向上します。例えば3工程で研磨を行う場合、本装置を3台並べると次々にホルダーを次工程に送るだけですみ、非常に効率的になります。 金属と高分子から成る特殊研磨盤(MM盤、ケメット盤)やクロスを使用し、それにダイヤモンドスラリーを噴霧する方式のため、効率良く平面度の優れた研磨が行えます。 研磨精度は平坦度λ/10以下、表面荒さ0.01μ以下が容易に得られます。 エッジだれが無く、介在物の脱落も無いのでEPMA等での評価に最適です。 また、ICの断面、傾斜研磨、LN等の光学結晶の端面の研磨にも最適です。 ダイヤモンドは自動的に噴霧し、タイマー、スピードコントローラを持っているので各工程は自動的に進み経済的です。 お客様のニーズに合った豊富なアクセサリー群が用意されています。 仕様・本体 大きさ : 横幅525mm×奥行525mm×高さ310mm 重　量 : 71Kg 研磨盤 : 300mmφ(350mmφmax) 回転数 : 0〜150rpm連続可変(アナログコントローラ) 回転表示 : デジタル表示 タイマー : デジタルタイマー(秒、分、時間の切り換え可0〜99.9H) モータ : スピードコントロールモータ 180W 入力電源 : AC100V 50/60Hz 付属装置用AC電源 : 裏面にタイマー連動のコンセント2個 アクセサリー取付 : 3箇所 排水口 : 裏面に外径41mmφ、排水ホース外径62mmφ プラスチックカバー : オプション