多種多様な試料を加工歪みを最小限に抑えて正確に切断できます。
 特 長
- ワークテーブルのスライド機構には高精度のスライドテーブルを使用しているので、最小100μmの平行切断を精度良く行うことができます。
- マイクロメータを利用した移動機構により、試料の切断位置を10μm刻みで決めることができます。
- ワークテーブルの送り機構にはモータドライブを採用しており、16mm/minの範囲内で連続して送り速度を設定できます。
- ワークテーブルの送りは、自動又は手動を任意に選択できます。
- オプションでX線回折による結晶方位決定後そのまま切断可能なゴニオメータを用意しています。
仕様・本体
| 主モータ |
: |
AC100V 50/60Hz 単相120W |
| 回転数 |
: |
150〜3000rpm |
| 使用切断砥石 |
: |
75〜200oφ |
| 試料送り速度 |
: |
16o/min |
| 標準チャック |
: |
前後送り量 25o |
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上下位置調節量 40o |
| 寸法 |
: |
475o（W）×460o（D）×410o（H） |
| 重量 |
: |
43s |
| 特別付属品 |
: |
両持チャック
樹脂埋込試料用チャック
異形試料用チャック
薄片用チャック |
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