技術情報リンク集へ戻る】  【(株)リガク ホームページへ

(株)リガク 技術情報ページ(アプリケーション)へ

--- (株)リガク 技術情報目次 ---  

XRD-DSC X線回折とDSCの同時測定

    〜水和物について調べる〜 固体医薬品の評価法B
    熱処理による油脂の結晶化の様子をしらべる
    X-ray DSCを用いた高分子膜の評価
    低温下におけるイオン液体の結晶化挙動(1)
    低温下におけるイオン液体の結晶化挙動(2)
    温湿度変化に伴う医薬品の結晶系変化(1)〜 XRD・DSC同時測定による結晶系の変化観察〜
    温湿度変化に伴う医薬品の結晶系変化(2)〜 XRD・DSC同時測定による結晶系の変化観察〜

 ■高温・低温でのX線回折 温度による物質の挙動の変化を見る
 
    植物性油脂の冷却に伴う結晶形変化の観察 〜2次元検出器を用いた1秒間時分割測定〜
    熱処理による油脂の結晶化の様子をしらべる
    X-ray DSCを用いた高分子膜の評価
    多目的試料高温装置を用いた無機物質のIn-situ測定
    NiSi合金の熱膨張率測定〜WPPF法による格子定数精密化〜
    凍結乾燥プロセス中に現れる結晶相の同定 〜試料低温・高温アタッチメントの活用〜
    低温下におけるイオン液体の結晶化挙動(1)
    低温下におけるイオン液体の結晶化挙動(2)
    温湿度変化に伴う医薬品の結晶系変化(1)〜 XRD・DSC同時測定による結晶系の変化観察〜
    温湿度変化に伴う医薬品の結晶系変化(2)〜 XRD・DSC同時測定による結晶系の変化観察〜
    酸化亜鉛ナノ粒子の結晶子サイズ分布解析
    平行ビーム光学系による赤外線加熱高温装置を用いた格子定数の温度依存性評価

■組成分析 XRFとXRD―元素と化合物の分析結晶方位 X線回折(XRD)で結晶方位を決定

    インプレーン逆格子マップ法によるZnO薄膜の方位評価
    ラビング処理ガラス基板上Cuフタロシアニン薄膜の分子配向評価
    結晶方位分布(ODF)解析によるCu配線膜の評価
    粗大結晶粒をもつ試料の結晶方位測定
    高分子材料の方位解析
    極点解析におけるDefocus補正
    曲率を持った試料表面の結晶方位解析
    圧延板の結晶方位解析

■創薬 タンパク質結晶化とX線結晶学元素分析 様々なサンプルの様々な元素を

    NEX DEによる プラスチックのRoHS分析
    NEX DEによる 有機高分子中残留触媒の分析
    NEX DEによる ガラス原料中不純物の分析
    NEX DEによる セメント原料、製品の分析
    NEX DEによる 廃棄物燃料中の塩素(Cl)分析
    NEX DEによるシリコーン被膜の定性分析
    NEX DEによる缶詰食品中に含まれる金属元素の分析
    NEX DEによる農産物中残留臭素の分析
    NEX DEによる食品中の異物分析
    NEX DEによる陶磁器着色部の小径分析
    NEX DEによる金鉱石抽出液中の金(Au)の分析
    NEX QCによる繊維中リン系難燃性化合物(P)の分析
    NEX QCによる銅化合物系防腐処理木材の分析
    NEX QCによるCCA防腐処理木材の分析
    NEX QCによる硅砂中酸化鉄(Fe2O3)の分析
    NEX QCによるカオリン粘土中チタン(Ti)、鉄(Fe)の分析
    NEX QC、NEX QC+によるアルミ板上のチタン(Ti)化成処理皮膜の分析
    NEX QC、NEX QC+によるアルミ板上のクロム(Cr)化成処理皮膜の分析
    NEX QC、NEX QC+によるアルミ板上のジルコニウム(Zr)化成処理皮膜の分析
    NEX QCによるACZA防腐処理木材の分析
    NEX QCによるIPBC木材処理薬液の分析
    NEX QCによるASTM D6481に基づいた潤滑油分析
    NEX QCによるオイル中硫黄(S)、塩素(Cl)の分析
    残分推定機能を持つSQX 散乱線FP 法によるスクリーニング分析
    アプリケーションパッケージによるポリマー中の添加剤元素の定量分析
    紙・プラスチック上のシリコーン付着量測定
    銅合金の分析
    歯科材料(貴金属)の分析
    化粧品(ファンデーション)の分析

■In vivo 観察 実験動物用3D CT結晶子サイズと格子歪 結晶性評価やナノ粒子の結晶子サイズ分布解析

    Ptナノ粒子の水素導入前後における粒径分布・結晶子サイズ解析
    MiniFlex300/600による結晶子サイズの算出(1)〜CeO2ナノ粒子〜
    MiniFlex300/600による結晶子サイズの算出(2)〜Auナノ粒子〜
    高速1次元X線検出器による逆格子マップ測定〜SiGe薄膜の格子歪み量(緩和率)の評価〜
    DVD記録層の結晶構造評価
    逆格子マップによるSGOIウェーハの結晶性評価
    酸化亜鉛ナノ粒子の結晶子サイズ分布解析

■ポリマー ポリマーの結晶化度や配向性、熱分解など

    X-ray DSCを用いた高分子膜の評価
    高分子フィルムの3方位測定と配向度解析
    RINT-RAPID IIを用いた極細繊維の結晶性および配向性評価
    MiniFlex300/600 繊維試料の測定例
    MiniFlex300/600によるフィルム試料の測定〜延伸による分子軸の配向の確認〜
    ゴムの延伸による分子配向
    ペットボトルの部位による配向状態の違い
    高分子材料の方位解析

■BioSAXS X線小角散乱法によるタンパク質の構造決定

タンパク質の凍結融解によるダメージ評価例
BioSAXS-1000を用いたX線小角散乱法によるタンパク質の溶液構造解析例

■小角散乱 分布する粒子や空孔のサイズ分布を評価

    グレーティングパターンのCD計測と断面形状評価
    粒子径によって異なる蛍光発光スペクトルを示すCdSeナノ粒子の粒子径分布
    X線小角散乱法によるサブナノ金粒子の粒子径分布
    多孔質物質(メソポーラスシリカ)の細孔径分布解析
    金ナノ粒子の粒子径分布解析
    DDS効果が期待される生体膜の構造変化観察
    天然ゴムの伸長結晶化の観察
    ナノ構造体の評価 〜 鉄内包フェリチン 〜

■インプレーン回折 薄膜のキャラクタリゼーションに

    Direct Silicon Bonding(DSB)基板の接合界面および結晶性の評価
    DVD記録層の結晶構造評価
    薄膜の3次元的な配向状態を調べる 〜2θ/θ測定とインプレーン測定を組み合わせた配向評価〜
    深さ方向の変化を非破壊で見る 〜InN/GaN/GaAsの場合〜
    ホイスラー合金薄膜の熱処理による構造変化
    X線回折法によるhigh-kゲート絶縁膜の構造評価
    有機TFT応用セキシチオフェン(6T)薄膜の分子配向評価
    有機TFT用ペンタセン薄膜の結晶相および配向状態観察
    インプレーン逆格子マップ法によるZnO薄膜の方位評価
    ラビング処理ガラス基板上Cuフタロシアニン薄膜の分子配向評価
    インプレーン回折法による次世代磁気記録媒体(FePt)の評価
    インプレーン回折法、およびX線反射率法によるhigh-k材料(HfO2)の評価

■粉末構造解析 試料の構造解析を粉末法(粉末試料)で行う

    Mo Kα1光学系を用いた電池材料 Li(Fe0.8Mn0.2)PO4 のリートベルト解析
    X-ray DSCとCu Kα1光学系を用いた医薬品の未知結晶構造解析
    高分解能集光ビーム光学系による有機結晶の粉末結晶構造解析
    不純物を含む試料からの未知結晶構造解析(1)〜 フルフェナム酸共結晶 〜
    不純物を含む試料からの未知結晶構造解析(2)〜 フルフェナム酸共結晶 〜
    平行ビーム光学系による有機結晶の粉末結晶構造解析(1)
    平行ビーム光学系による有機結晶の粉末結晶構造解析(2)
    EXPO2009を用いた直接法による粉末結晶構造解析

■結晶多形 化学式が同じでも結晶構造は?

    〜原薬の結晶形の種類を調べる〜 固体医薬品の評価法@
    〜水和物について調べる〜 固体医薬品の評価法B
    錠剤中の原薬の結晶形同定 〜集光光学系を用いた非破壊・透過測定〜
    高速一次元検出器を用いた微量結晶多形成分の定量
    錠剤中の疑似多形不純物の非破壊測定

■粒径・空孔径解析 粒子または空孔の径を算出することができます

    Ptナノ粒子の水素導入前後における粒径分布・結晶子サイズ解析
    すれすれ入射X線散乱法(反射X線小角散乱法)による低誘電率層間絶縁膜(Low-k膜)の評価
    粒子径によって異なる蛍光発光スペクトルを示すCdSeナノ粒子の粒子径分布
    X線小角散乱法によるサブナノ金粒子の粒子径分布
    多孔質物質(メソポーラスシリカ)の細孔径分布解析
    金ナノ粒子の粒子径分布解析
    ポリイミドフィルム中の銅ナノ粒子の粒子径分布測定
    メソポーラスシリカの構造を明らかにする

■定性・定量分析 様々な物質を非破壊で定性・定量

    NEX DEによる プラスチックのRoHS分析
    NEX DEによる 有機高分子中残留触媒の分析
    NEX DEによる ガラス原料中不純物の分析
    NEX DEによる セメント原料、製品の分析
    NEX DEによる 廃棄物燃料中の塩素(Cl)分析
    〜原薬の結晶形の種類を調べる〜 固体医薬品の評価法@
    〜水和物について調べる〜 固体医薬品の評価法B
    NEX QCによる繊維中リン系難燃性化合物(P)の分析
    NEX QCによる銅化合物系防腐処理木材の分析
    NEX QCによるCCA防腐処理木材の分析
    NEX QCによる硅砂中酸化鉄(Fe2O3)の分析
    NEX QCによるカオリン粘土中チタン(Ti)、鉄(Fe)の分析
    NEX QC、NEX QC+によるアルミ板上のチタン(Ti)化成処理皮膜の分析
    NEX QC、NEX QC+によるアルミ板上のクロム(Cr)化成処理皮膜の分析
    NEX QC、NEX QC+によるアルミ板上のジルコニウム(Zr)化成処理皮膜の分析
    NEX QCによるACZA防腐処理木材の分析
    NEX QCによるIPBC木材処理薬液の分析
    NEX QCによるASTM D6481に基づいた潤滑油分析
    NEX QCによるオイル中硫黄(S)、塩素(Cl)の分析
    残分推定機能を持つSQX 散乱線FP 法によるスクリーニング分析
    化粧品(ファンデーション)の分析
    歯科材料(貴金属)の分析
    銅合金の分析
    アプリケーションパッケージによるポリマー中の添加剤元素の定量分析
    古代ガラス(トンボ玉)の定性分析
    医薬品錠剤の反射法測定〜部位ごとの結晶相を同定する〜
    医薬品錠剤の透過法測定〜非破壊で内部の結晶相を同定する〜
    バルク試料の測定〜大型自動二輪車用ブレーキパッド〜
    ハイブリッド型多次元ピクセル検出器HyPix-3000による石鉄隕石の分析
    RIR法による非晶成分の定量分析
    MiniFlex300/600による医薬品原薬の品質管理
    多目的試料高温装置を用いた無機物質のIn-situ測定
    MiniFlex600を用いたセメント中に含まれるフリーライムの定量
    MiniFlex300/600による食塩の測定
    MiniFlex300/600による貝殻の測定 〜産業廃棄物(貝殻)の資源化〜
    MiniFlex300/600による液状試料の測定 〜液体研磨剤の定性分析〜
    MiniFlex300/600による高粘性材料の測定
    MiniFlex300/600による建材中のアスベストの測定
    MiniFlex300/600 〜 汎用雰囲気セパレーター(1) 〜
    MiniFlex300/600 〜 汎用雰囲気セパレーター(2) 〜
    MiniFlex300/600による液状試料の測定〜日やけ止め乳液の定性分析〜
    鉄鉱石に含まれる鉱物の結晶相同定〜採掘場所でのデスクトップX線回折装置の利用〜
    MiniFlex300/600 微量試料の測定
    MiniFlex300/600 バルク試料の測定例1 〜紙〜
    MiniFlex300/600 バルク試料の測定例2 〜錠剤〜
    MiniFlex300/600 可変ナイフエッジの特長
    MiniFlex300/600 モノクロメーターの特長
    MiniFlex300/600 DteXUltra2 蛍光X線軽減モード測定
    MiniFlex300/600 DteXUltra2を用いた微量成分測定
    MiniFlex300/600 DteXUltra2を用いた短時間測定
    MiniFlex300/600 管球の違いによる強度分解能の違い
    MiniFlex600の特長 〜 省スペースタイプ MiniFlex600 〜
    MiniFlex300の特長 〜 省スペースタイプ MiniFlex300 〜
    凍結乾燥プロセス中に現れる結晶相の同定 〜試料低温・高温アタッチメントの活用〜
    高速一次元検出器を用いた微量結晶多形成分の定量
    原薬中の微量非晶質成分の高感度測定
    RINT-RAPIDIIを用いた極微小試料の測定
    高速一次元検出器D/teX Ultra2による鉄系試料中の微小ピークの検出
    天然鉱物中に含まれる0.5mass%未満のアスベストの測定
    酸化鉄の定性・定量分析
    デスクトップX線回折装置を用いた0.1 mass%アスベスト含有試料の測定
    アルミナ中微量シリカの検出(遊離けい酸測定)〜 デスクトップX線回折装置を用いて 〜
    WPPF法とRIR法を用いた定量結果の違い 〜 配向を持つ試料の定量分析 〜
    RIR法を用いた4成分試料の定量分析
    デスクトップX線回折装置を用いた4成分試料の定量分析

■極点・配向 結晶の配向状態を定量的に求める

    多結晶Si特定ドメインの極点測定
    結晶方位分布(ODF)解析によるCu配線膜の評価
    高分子フィルムの3方位測定と配向度解析
    RINT-RAPID IIを用いた極細繊維の結晶性および配向性評価
    粗大結晶粒をもつ試料の結晶方位測定
    高分子材料の方位解析
    極点解析におけるDefocus補正
    曲率を持った試料表面の結晶方位解析
    圧延板の結晶方位解析

■リートベルト解析 パターンフィッティングにより結晶構造を求めます
    平行ビーム光学系による赤外線加熱高温装置を用いた格子定数の温度依存性評価
    
■単結晶構造解析 分子の立体構造と結晶内での分子相互の配列を調べる

    タンパク質の凍結融解によるダメージ評価例
    PlateMateを使用したin situ測定・解析例
    短時間露光でのI-SAD構造解析例
    VariMax with RAPIDを用いたタンパク質、リガンド、タンパク質-リガンド複合体の解析例
    XtaLAB P200を用いた短時間露光でのS-SAD構造解析例
    PILATUS 200Kを用いた高分解能測定例
    MM003を用いたヨウ素SADによる構造解析例
    迅速測定による測定精度の評価
    VariMax with RAPIDを用いたタンパク質の解析例
    実験室系装置での結晶スクリーニング
    蛍光X線を用いた重原子置換体結晶の評価
    巨大ねじれ芳香族化合物の解析例
    高圧条件下での単結晶X線構造解析

■微小部(微小量)解析 微小や微小量の分析

    微小量試料の低バックグランド高速測定
    電子基板の微小領域マッピング測定
    RINT-RAPID IIを用いた溶接部位のマッピング測定
    RINT-RAPID IIを用いた回路基板のマッピング測定
    MiniFlex300/600 微量試料の測定
    高速二次元検出器を利用した微小領域測定 〜 超硬バイトの微小領域評価 〜
    歯を形成する結晶組織の微小部X線回折分析
    RINT-RAPIDIIを用いた極微小試料の測定
    1 mm以下の微小領域の測定 〜 アスベストは蛇紋岩に含まれているのか? 〜

■残留応力解析 材料に生じる応力を非破壊にて評価

    古貨銭の真贋鑑定にX線残留応力測定を使う
    金属部品の応力マッピング測定
    粗大結晶粒を有する電磁鋼鈑の残留応力の評価
    桃山時代に製作された銀銭の残留応力分布の評価
    ショットピーニング処理されたばねの電解研磨による深さ方向の応力分布評価

■半導体評価測定 材料開発から品質管理まで極薄膜評価 極端に薄い試料や垂直になった格子面を評価

    高速1次元X線検出器による逆格子マップ測定〜SiGe薄膜の格子歪み量(緩和率)の評価〜
    広域逆格子マップ測定のデータから異なる配向の存在を評価する
    Direct Silicon Bonding(DSB)基板の接合界面および結晶性の評価
    DVD記録層の結晶構造評価
    薄膜の3次元的な配向状態を調べる 〜2θ/θ測定とインプレーン測定を組み合わせた配向評価〜
    深さ方向の変化を非破壊で見る 〜InN/GaN/GaAsの場合〜
    高速2次元検出器によるCu薄膜材料の配向性評価
    ホイスラー合金薄膜の熱処理による構造変化
    X線反射率法による薄膜評価
    X線回折法によるhigh-kゲート絶縁膜の構造評価
    有機TFT応用セキシチオフェン(6T)薄膜の分子配向評価
    2次元検出器による強誘電体薄膜の配向評価
    有機TFT用ペンタセン薄膜の結晶相および配向状態観察
    インプレーン逆格子マップ法によるZnO薄膜の方位評価
    ラビング処理ガラス基板上Cuフタロシアニン薄膜の分子配向評価
    すれすれ入射X線散乱法(反射X線小角散乱法)による低誘電率層間絶縁膜(Low-k膜)の評価
    インプレーン回折法による次世代磁気記録媒体(FePt)の評価
    インプレーン回折法、およびX線反射率法によるhigh-k材料(HfO2)の評価
    X線ロッキングカーブ法によるGaN薄膜の結晶性(チルト・ツイスト)評価

■膜厚評価 膜厚・密度・表面・界面粗さを評価

    ホイスラー合金薄膜の熱処理による構造変化
    X線反射率法による薄膜評価
    X線回折法によるhigh-kゲート絶縁膜の構造評価
    すれすれ入射X線散乱法(反射X線小角散乱法)による低誘電率層間絶縁膜(Low-k膜)の評価
    インプレーン回折法、およびX線反射率法によるhigh-k材料(HfO2)の評価

---

(株)リガク 技術情報ページ(アプリケーション)へ

技術情報リンク集へ戻る】  【(株)リガク ホームページへ