Taliskerは、基本波(1064 nm）発振において、平均出力18Wを繰返周波数200 ｋHz、パルス幅<15 psで実現し、SHG(532 nm）、THG(355 nm）モデルもラインナップしている。また、金属、ポリマー、ガラス、半導体等、幅広い加工材料に高スループットで、熱影響(HAZ:Heat Affected Zone)を最小限に抑えた精密マイクロマシンプロセスが可能である。

さらにTaliskerは装置への搭載がし易く、ユーザーフレンドリーな設計を採用している。例えば、内部WEBサーバーを用いて、リモート診断により、簡易にメンテナンス時期の判断ができるので、ダウンタイムを最小限に抑えた運用ができる。またレーザヘッドは、搭載しやすいコンパクト設計（77 x 39 x 17 cm）となっている。

従来のファイバーレーザでは、レーザ本体がダメージを受けないレベルのピークパワーに制限せざるを得なかった。一方、Taliskerは、ファイバーレーザとフリースペースレーザを組み合わせた独特な設計のモードロックレーザで、産業レベルの信頼性を達成するファイバーレーザをオシレータ部に採用し、アンプ段との組み合わせで10メガワット以上のピークパワーを実現する。

Taliskerは、マイクロエレクトロニクス、バイオメディカル、半導体、ソーラー産業等、多種多様な微細加工応用向けに開発された。特にシリコンや金属の孔明け、フレキシブル基板/ディスプレイの直接描画、フラットパネルディスプレイ/ソーラーセルのスクライビング、マイクロミリング(微小の溝削り)、 ウエハダイシング、金属表面処理等の用途に適している。

主な仕様

• Talisker 1064-18モデル
  波長：1064 nm、平均出力：>18W @ 200 kHz
  
• Talisker 532-8モデル
  波長：532 nm、平均出力：>8W @ 200 kHz
  
• Talisker 355-4モデル
  波長：355 nm、平均出力：>4W @ 200 kHz

3モデル共通仕様

• パルス幅：10-15 ps
• 空間モード：TEM₀₀ (M²<1.3)

アプリケーション

• 微細加工応用

特長

• 高ピークパワー
• 高信頼性
• ファイバーレーザをベースにした最先端技術
• 優れた空間モード(M²<1.3)
• GUI及びRS-232インタフェースを標準装備
• 独自の製造技術 (PermAlignTM)により頑丈でアライメントフリー
• AAA(アルミニウムフリー)レーザダイオードの使用により長寿命

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