2008年7月30日
Press Release
微細加工向け 高出力28W全固体パルスUVレーザをリリース
コヒレント社（米国カルフォルニア州サンタクララ:NASDAQ上場）は、2008年7月30日産業用全固体パルスUVレーザAVIATM355シリーズに高出力28Wモデル(@繰返し110 kHz、波長355 nm)をラインナップした。
AVIA 355-28は、波長355 nm、繰返し100 kHzクラスの産業用UVレーザとしては、業界最高出力の28Wを実現する。各微細加工応用において、レーザの高出力及び高繰返しは、スループットの向上と部品あたりのコスト削減を可能にする。
またAVIA 355-28は、加工性能の向上と長期的なランニングコストの削減を実現する設計を採用している。例えば、ビーム位置安定化機能PosiLockTMや急速に変化するパルス繰返しに依存せず、エネルギーを均一にする技術PulseEQTM、さらに自動THG結晶シフターを搭載し、連続稼動を実現する。
この新モデルは、ソーラーセル製造や半導体製造及びパッケージングなど、高いスループットを求める微細加工応用向けに開発された。特に、シリコンウエハーのダイシングやスクライビング、Low-k膜の切断、プリント基板やフリップチップの穴あけ、医療用消耗品への微細加工に最適である。
主な仕様
- 平均出力：>28W @ 110 kHz
- 波長：355 nm
- 空間モード：TEM00(M2<1.3)
- パルス幅：<40 ns @ 110 kHz
アプリケーション
- 微細加工応用
特長
- 高出力、高繰返し
- 優れた空間モード
- 自動THG結晶シフター装備
- 製品保証：2年間(10,000時間)
- RoHS規制適合品
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